tin tức công ty về C

Trong chế tạo wafer bán dẫn, các quy trình như khắc plasma, lắng đọng phim mỏng (CVD / PVD) và cấy ghép ion đặt ra yêu cầu phi thường đối với các thành phần của buồng.Các kỹ sư thường phải đối mặt với một tình huống khó khăn: lựa chọn gốm cao cấp mà gần như không thể chế biến thành các hình dạng phức tạp, hoặc lựa chọn nhựa dễ chế biến với sức đề kháng nhiệt kém.Macor® Glass Ceramic có thể chế biến, với bản chất "không có sinter", cung cấp sự cân bằng hoàn hảo cho các chất cách điện hình học phức tạp trong các công cụ bán dẫn.

1Địa hình phức tạp: "Vùng cấm" cho gốm sứ truyền thống

Các hỗ trợ cách nhiệt, cơ sở nguồn ion và lá chắn trong buồng bán dẫn thường có nhiều lỗ có sợi, khe cổng sâu và cấu trúc tường mỏng.

• Rủi ro ngâm: gốm sứ Alumina truyền thống phải trải qua ngâm nhiệt độ cao (cao hơn 1600 °C) sau khi hình thành thân màu xanh lá cây.làm cho nó cực kỳ khó để duy trì độ chính xác cho các tính năng bên trong như sợi mỏng.

• Vấn đề sau khi nghiền: Để khắc phục các biến dạng ngưng tụ, cần phải mài kim cương kéo dài. Đối với các thành phần có khe hở hẹp hoặc lỗ vi mô, các công cụ mài thường không thể đạt được các tính năng,buộc các kỹ sư thỏa hiệp về thiết kế.

2. Lý thuyết kỹ thuật của gia công không có sinter với Macor®

Ưu điểm chính của Macor® nằm ở thực tế là trạng thái "như được cung cấp" là trạng thái "hiệu suất cuối cùng".không đòi hỏi phải nướng sau khi chế biến, loại bỏ hoàn toàn nguy cơ biến dạng kích thước.

• Chụp và khoan chính xác: Sử dụng cấu trúc vi mô mica fluorophlogopite của nó, các kỹ sư có thể chế biến các lỗ trục dung nạp H6 trực tiếp vào Macor® - một thành tựu gần như không thể với gốm kỹ thuật truyền thống.

• Sự ổn định tường mỏng: Do lực cắt thấp và không có xử lý nhiệt tiếp theo, Macor® có thể hỗ trợ các cấu trúc tường mỏng mỏng như0.5 mmmà không bị gãy.

• Sự nhất quán: Độ khoan dung gia công được giữ vững ở± 0,013 mm, đảm bảo sự phù hợp hoàn hảo trong quá trình lắp ráp thiết bị bán dẫn chính xác cao.

3Kiểm tra các thông số quan trọng trong môi trường bán dẫn

Trong môi trường chân không và plasma cao của xử lý bán dẫn, độ tin cậy của Macor® được hỗ trợ bởi các dữ liệu vật lý cụ thể:

• Không có lỗ chân lông (0%): Các tính chất không thải khí bảo vệ các tấm từ ô nhiễm hydrocarbon hoặc độ ẩm, đảm bảo tính toàn vẹn chân không tinh khiết cao.

• Năng lượng dielectric (45 kV/mm): Ngăn chặn các vòng cung điện dưới các trường điện áp cao, bảo vệ các thiết bị điện tử chẩn đoán nhạy cảm.

• Khả năng chịu nhiệt: Hoạt động liên tục tại800°Cvà chống lại chu kỳ nhiệt trong quá trình khắc hoặc lắng đọng mà không tạo ra các hạt.

• Độ tinh khiết hóa học: Dựa trên ma trận thủy tinh borosilicate, nó có mức độ tạp chất kim loại cực kỳ thấp, đáp ứng các tiêu chuẩn phòng sạch.

4Hướng dẫn lựa chọn: Khi nào nên chọn các giải pháp không có sinter?

Đối với các nhà sản xuất OEM bán dẫn, Macor® là sự lựa chọn vượt trội so với gốm thông thường trong các kịch bản sau:

• Giai đoạn lặp lại nhanh: Khi thiết kế buồng chưa được hoàn thiện và đòi hỏi phải sửa đổi thường xuyên các hình dạng của chất cách điện.

• Các thành phần tích hợp cao: Khi một bộ phận tích hợp các kênh cảm biến phức tạp, vòng làm mát, hoặc chuỗi phức tạp.

• Thiết bị chuyên dụng hàng nhỏ: Đối với các nền tảng bán dẫn cấp nghiên cứu mà không biện minh cho chi phí đúc khối lượng lớn, gia công không có sinter làm giảm đáng kể tổng chi phí mua sắm.